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ALPHA CVP-390V锡膏 – 提供一致的印刷性能及最大的生产灵活性
ALPHA CVP-390V是一款无铅、免清洗 、 完全不含卤素锡膏，旨在恶劣的工作条件下并在细间距组件上实现的电化学可靠性。在所有封装配置和线路板类型上均具有一致的印刷性能，对于AR> 0.6 ...查看更多
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专为控制回流过程中BGA翘曲造成角部桥连而设的垫片
在现代电子组装应用中，于线路板和电子元件之间建立一个非常严格控制的间隙是非常重要的。 ALPHA TrueHeight 垫片是专为控制回流过程中BGA翘曲造成的角部桥连而设计的。此后，其他用 ...查看更多
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麦德美爱法：提供精确焊料量的焊料垫片
在通孔元件上实现100%的填孔可能会有问 题。ALPHA Exactalloy 焊料垫片提供了精确的焊料量，保证焊接过程具有高度的可重复性。在许多情况下，确保了顶部和底部的润湿角，可获得额外的焊接强度 ...查看更多
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麦德美爱法将在TPCA SHOW 2021展示多种应用于IC 载板的制程流程组合
麦德美爱法电子线路部(MacDermid Alpha Electronics Solutions), 将于 2021 年 12 月 21 日至 23 日 在台北市南港展览馆 1 馆参加TPCA所举办的 ...查看更多
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麦德美爱法：有助改善共晶Sn-Bi性能的低温焊料合金
大约二十年前，业界视共晶 Sn-Bi 为共晶 Sn-Pb 的潜在替代品，对其进行广泛研究。虽然在温和的环境条件下取得了一些正面的结果，但它的机械可靠性并不理想以及由铅污染而形成低熔点状态，阻碍了无铅合 ...查看更多
